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助焊剂成分的特殊效果常用的助焊剂之功能产生适中黏度才可印刷清除零件,和PCB焊盘表面之氧化层并减少焊料表面张力以增加焊接性以防止加热过程中再氧化同时增加焊接润湿性和活性。溶剂作用：①将所有助焊剂成份溶解成一均匀稠状②液剂促使助焊膏有一致之活性③防止塌陷④保湿时间控制⑤黏度控制松香作用：①是防止

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锡膏所含合金的比重和作用在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。錫膏合金的作用：1、锡：提供导电.键接

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锡膏的基本概念与特性锡膏的基本概念与特性，常见的锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状物；1、锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；2、在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助

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