ALPHA ® EF-6808HF波峰焊助焊剂EF-6808HF Wave FLUX
| ■品牌： | ALPHA美国爱法（阿尔法） |
| ■型号： | EF-6808HF助焊剂 |
| ■包装： | 15KG/桶 |
| ■概述： | 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要 （1）溶解被焊母材表面的氧化膜 （2）防止被焊母材的再氧化 （3）降低熔融焊料的表面张力 |
| ■优点： | •符合Bellcore 表面绝缘电阻值（SIR）规定，因此适用于要求符合此标准的组件。 •无挥发，有助于满足空气质量的规定。 •杰出的湿润性和上表面孔填充性能甚至适合于之前经过回流焊接的涂有有机保焊剂（OSP）的裸铜板。 •含有热稳定的活化剂，从而减少焊剂桥连的发生。 •减少了阻焊层与焊剂之间的表面张力，从而减少了焊球的发生。 •适合选择性焊接工艺。 •焊后板面极为干净。残渣少，无粘性，可减少对管脚测试的干扰，焊后板面干净。 •在锡铅和无铅工艺中表现良好。 |
| ■应用指导： | 准备-为了保证稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，在工艺的开始阶段保证电路板和元器件要满足现有的可焊性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商设立相关标准，要求来料分析证明和／或组装厂家进行来料检验。用Omegameter检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度为大不超过5??8??6g/in2（0.77μg/cm2)组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净，无毛的手套。 当更换助焊剂种类时，要用IPA彻底清洗助焊剂容器，助焊剂槽，助焊剂喷射系统等。使用IPA或其它溶剂清洗剂定期清洁传送带，链爪和夹具，可以避免组装后电路板边缘的残留物。助焊剂应用- ALPHA EF6100适用于喷射方法。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。喷射助焊剂时，助焊剂得均匀度可以用PH试纸蒙在板子上，再通过喷射区的方式来进行目检。机器设定参数指南 |
| ■性能： | （1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。 （2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。 （3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。 （4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 |
| ■健康与安全： | 健康与安全信息详见材料安全数据表。吸入在焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活性剂挥发物质会造成头痛，眩晕，恶心。工作区域应加装合适的排风装置来去除助焊剂。波峰焊设备出口处也需装有排风装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的保护服避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。 |
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