树脂型焊锡丝助焊剂特性
| 项目 | 特性 | |||
| 代号 | AA | A | B | |
| 助焊剂含量％ | 1.5～2.5 | 1.5～2.5 | 1.5～2.5 | |
| 干燥度 | 粉笔末应能容易自试片除去 | |||
| 焊剂卤素含量（氯）％ | 无 | 0.1～0.5 | >0.5～1.5 | |
| 腐蚀试验 | 铜板 | 所有试片腐蚀程度不大于比较试片 | ||
| 铜镜或镀铜板 | 所有试片腐蚀程度不大于标准试剂 | |||
| 水溶电阻Ωm | >1×105 | >5×104 | >5×104 | |
| 绝缘电阻 | 常态 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1012 | ≥1.0×1011 |
| 加湿后 | ≥1.0×1011 | ≥1.0×1011 | ≥1.0×1010 | |
| 扩散率≥ | 85 | 92 | 95 | |
| 离子污染 | <1.2 | 2～1.2 | 3～2 | |
■树脂芯焊锡丝品种及用途
| 助焊剂成分及特性 | 助焊剂代号 | 清洗 | 用途 |
| 活性树脂--AA | H-AA | 溶剂 | 不含卤素，腐蚀小，残留少，适用于航天、飞机制造、精密仪器、仪表焊接 |
| 水溶性树脂--AA | S-AA | 水 | 不含卤素，适用于电气绝缘性高的电子器件焊接，配合水清洗机设备使用 |
| 活性树脂--A | H-A | 溶剂 | 适用仪器、仪表、家用电器、电视机、收录机、计算机等焊接 |
| 水溶性树脂--A | S-A | 水 | 焊接用途同上，配合水清洗机设备使用 |
| 消光型活性树脂--A | XH-A | 溶剂 | 用于仪器、仪表、电子仪器、各种家用电器补焊及焊接 |
| 消光型水溶树脂--A | XS-A | 水 | 用途同上，配合水洗机使用 |
| 活性树脂--A | H-B | 溶剂 | 适用于电器、电讯、电子仪器及机器制造焊接 |
| 水溶性树脂--B | S-B | 水 | 用途同上，配合水洗机清洗 |
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